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ADI 晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程

發(fā)布時(shí)間:2021-01-25 17:01:19     瀏覽:1243

20世紀(jì)50年代,鍺(GE)最開始是用作分立器件的半導(dǎo)體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導(dǎo)體工業(yè)化向前邁開的重要一步。19587月,德克薩斯州達(dá)拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產(chǎn)制造了第一個(gè)以鍺半導(dǎo)體材料為襯底的ic集成電路。

但鍺元器件的耐超高溫和耐輻射源性能也存在某些不足,60年代后期漸漸被硅(SI)元器件所替代,硅儲(chǔ)藏量極其豐富,提煉和沉淀工藝成熟,氧化生成的二氧化硅(SiO2)膜具備良好的絕緣性性能,大幅度提高了設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。因而,硅已成為了應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體材料之一。在半導(dǎo)體元器件產(chǎn)量方面,全世界95%以上的半導(dǎo)體元器件和99%以上的ic集成電路都選用硅作為襯底原材料。

2017年,全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)約4122億美元,化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)約200億美元,占有率不到5%。從晶圓基板市場(chǎng)規(guī)模來講,2017年硅基板和砷化鎵基板年銷售額分別為87億和8億。GaN基板和SiC基板的年銷售額分別約為1億美元和3億美元。硅基片銷售額占85%。在21世紀(jì),它的主導(dǎo)地位和核心地位不易動(dòng)搖。顯然,硅的物理性質(zhì)受限了其在光電子、高頻大功率器件中的應(yīng)用領(lǐng)域。

ADI又稱亞德諾半導(dǎo)體,是全世界設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和銷售高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSPic集成電路(IC)的領(lǐng)先企業(yè)。ADI擁有世界上最好的模擬芯片技術(shù)和廣泛的芯片設(shè)計(jì)專利。其晶圓產(chǎn)品通常用作高可靠性的產(chǎn)品包裝。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,優(yōu)勢(shì)渠道提供ADI晶圓產(chǎn)品Waffle,專業(yè)道,歡迎合作。

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