- 產品詳情
AD250C電路板材料是由Rogers公司生產的一種高性能層壓板，專為微波和射頻應用設計。這種材料結合了化學復合材料和結構設計，以實現高成本效率，并在通信基礎設施領域提供了極高的性價比。
| 產品 | 標準厚度 | 標準尺寸 | 標準銅箔 |
| AD250C | 0.020”(0.508mm)+/-0.002" 0.030”(0.762mm)+/-0.002” 0.060”(1.524mm)+/-0.003” | AD250C 0.020” 18”X12”(457X305mm) 18“X24”(457X610mm) 所有其他厚度 12X18”(305X457mm)24X18”(610X457mm) *可提供其他尺寸 *更多產品規(guī)格請聯(lián)系羅杰斯客服代表或銷售工程師。 | 電解銅箔 ?oz.(18μm)HH/HH 1oz.(35μm)H1/H1 反轉處理電解銅箔 ?oz.(18μm)RH/RH 1oz.(35μm)R1/R1 *其他銅箔及銅箔重量，如反轉處理電解銅箔和不覆銅產 品均可提供。 |
| AD255C | 0.020”(0.508mm)+/-0.002" 0.030”(0.762mm)+/-0.002” 0.040”(1.016mm)+/-0.002” 0.060”(1.524mm)+/-0.002” 0.125”(3.175mm)+/-0.006” *額外的非標厚度可在0.020-0.250英寸范圍內遞增。 |
AD250C層壓板的主要特性包括：
低損耗：采用PTFE(聚四氟乙烯)和陶瓷填料復合材料，使得在10GHz和基站頻率下的損耗角正切低至0.0014，這意味著信號在傳輸過程中的能量損失非常小。
穩(wěn)定的介電常數：介電常數(Dk)為2.50，并且容差變化非常低，僅為+/-0.04，這有助于保持電路設計的精確性和性能的一致性。
低粗糙度銅箔：銅箔的低粗糙度有助于進一步降低導體損耗，提高信號傳輸效率。
低Z向熱膨脹系數(CTE)：僅為50 ppm/°C，這意味著材料在溫度變化時的尺寸穩(wěn)定性好，有助于保持電路板的機械和電氣性能。
大板尺寸：可提供大尺寸的板材，滿足不同設計和生產需求。
AD250C層壓板的優(yōu)勢包括：
提高天線效率：由于其低損耗特性，可以提高天線的整體效率。
低無源互調：適合天線應用，減少了不必要的信號干擾。
介質材料的Dk穩(wěn)定性：隨溫度變化，介電常數的穩(wěn)定性更高。
電鍍通孔(PTH)的可靠性：與典型的特氟龍基層壓板相比，AD250C層壓板的PTH可靠性進一步提升，有助于提高電路板的耐用性和可靠性。
參數數據：
| 電氣性能口 | AD250C | AD255C | 單位 | 測試條件 | 測試方法 | ||
| 無源互調(30mil/60mil)2 | -159/-163 | -159/-163 | dBc | 反射法，43dBm雙音，1900MHz,S1/S1 | 羅杰斯內部50 ohm微帶線測試法 | ||
| 介電常數(制造) | 2.52 | 2.55 | 23℃@50%RH | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 (IPCTM-6502.5.5.3) | ||
| 介電常數(設計) | 2.50 | 2.60 | C-24/23/50 | 10 GHz | 微帶差分相位長度法 | ||
| 損耗因子(制造) | 0.0013 | 0.0013 | 23℃@50%RH | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 | ||
| 介電常數的熱系數 | -117 | -110 | ppm/℃ | 0-100℃ | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 | |
| 體積電阻 | 4.8X10? | 7.4X10? | Mohm-cm | C-96/35/90 | IPCTM-6502.5.17.1 | ||
| 表面電阻 | 4.1X10? | 3.6X107 | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-6502.5.17.1 | ||
| 電強度(介電強度) | 979 | 911 | V/mil | IPCTM-6502.5.6.2 | |||
| 介質擊穿 | >40 | >40 | kV | D-48/50 | X/Y方向 | IPCTM-6502.5.6 | |
| 熱性能口 | |||||||
| 分解溫度 | >500 | >500 | ℃ | 2 hrs@105℃ | 損失5%重量 | IPCTM-6502.3.4C | |
| 熱膨脹系數-X | 47 | 34 | ppm/℃ | -55°℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 熱膨脹系數-Y | 29 | 26 | ppm/℃ | -55°℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 熱膨脹系數-Z | 196 | 196 | Ppm/℃ | -55℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 導熱系數 | 0.33 | 0.35 | W/mK | Z方向 | ASTM D5470 | ||
| 分層時間 | >60 | >60 | 分鐘 | 原材料 | 288℃ | IPCTM-6502.4.24.1 | |
| 機械性能 | |||||||
| 熱應力試驗后的銅箔剝離強度 | 2.6 (14.8) | 2.4 (13.6) | N/mm (lbs/in) | 10s @288℃ | 35μm銅箔 | IPC-TM-6502.4.8 | |
| 撓曲強度(MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa(ksi) | 25°℃+/-3℃ | ASTM D790 | ||
| 抗拉強度(MD/CMD) | 6.0/5.6 (41.4/38.6) | 8.1/6.6 (55.8/45.5) | MPa(ksi) | 23°℃/50%RH | ASTM D3039/D3039-14 | ||
| 撓曲模量(MD/CMD) | 885/778 (6,102/5,364) | 930/818 (6,412/5,640) | MPa(ksi) | 25°℃+/-3℃ | IPC-TM-650 測試方法2.4.4 | ||
| 尺寸穩(wěn)定性(MD/CMD) | 0.02/0.06 | 0.03/0.07 | (mils/inch) | 蝕刻+烘烤后 | IPC-TM-6502.4.39a | ||
| 物理性能 | |||||||
| 阻燃性 | V-0 | V-0 | 11194 | ||||
| 吸濕率 | 0.04 | 0.03 | % | E1/105+D48/50 | IPCTM-6502.6.2.1 | ||
| 密度 | 2.28 | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | ASTM D792 | ||
| 比熱容 | 0.813 | 0.813 | J/gK | 2 hrs @105℃ | ASTM E2716 | ||
